如何來制定瓷磚切割片基體機加工的工藝：
①下料(提片)：根據工藝部下單的圖紙進行板材的選擇?或者從原加工的基體片庫中提取合適片。
②激光切割：利用激光切割設備對基體材料進行相應尺寸的切割加工，這個過程主要是切齒?切工藝孔和中心孔?剃毛刺等。
③粗磨：主要是對瓷磚切割片基體的厚度進行加工達到工藝卡上規定的尺寸和公差。
④回火：根據工藝卡要求的硬度?平面度等參數?掌控回火的溫度。如果是組合鋸的鋸片還要控制同組鋸片的各項參數差。
⑤半精平：工藝卡上都會對這一步驟要加工的工藝參數進行規定，如端跳?徑跳?平面度?應力范圍及應力差等。
⑥鉸孔：加工中心孔使其達到相應的公差要求?并用塞規檢測。
⑦精磨(同心圓)：在粗磨的基礎上對同系列的瓷磚切割片基體矯正厚度差。
⑧圓精平?應力檢測：對半精平加工的參數進行進一步的加工。
⑨檢修中心孔：中心孔的加工對鋸片壽命有很大的影響?中心孔的尺寸必須控制在公差范圍之內。
⑩終檢：這是對瓷磚切割片基體是否合格的最終環節?對基體的參數進行最終檢測。